化学镀铜主要是用于黄铜线表面电镀，因此在黄铜线、钢丝、铝丝电镀中都有广泛应用。铜与镍相比，标准电极电位比较正(0．34v)，因此比较容易从镀液中还原析出，但是也正因为此，镀液的稳定性也差一些，容易自分解而失效。
(1) 工艺配方
硫酸铜
7g／L
碳酸钠
10g／L
酒石酸钾钠
75g／L
硫脲
0．01g／L
氢氧化钠
20g／L
pH值
12
三乙醇胺
l0mL／L
温度
40～50℃
(2) 配制与维护
化学镀铜的稳定性较差，容易发生分解反应，所以在配制时一定要小心地按顺序进行。
①先用蒸馏水溶解硫酸铜；
②再用一部分水溶解络合剂；
③将硫酸铜溶液在搅拌中加入到络合剂中；
④再加入稳定剂和氢氧化钠，调pH到工艺范围；
⑤使用前再加入还原剂甲醛。
在使用中采用空气搅拌，可提高镀液的稳定性，并可将副反应生成的一价铜氧化为二价铜，以防止因歧化反应生出铜粉而导致自分解。
在镀液用过后，存放时要将pH调低至7～8，并且过滤掉固体杂质，更换一个新的容器保存，才可防止自分解失效。
用于非金属电镀的化学镀铜工艺如下：
硫酸铜
3．5～10g／L
37％甲醛
10～15mL／L
酒石酸钾钠
30～50g／L
硫脲
0．1～0．2 mg／L
氢氧化钠
7～10g／L
温度
室温(20～25℃)
碳酸钠
0～3g／L
搅拌
空气搅拌
这是现场经常采用到的常规配方，在实际操作中为了方便，可以配制成不加甲醛的浓缩液备用。比如按上述配方将所有原料的含量提高到5倍，使用时再用蒸馏水按5：1的比例进行稀释。然后在开始工作前再加入甲醛。
要想获得延展性好又有较快沉积速度的化学镀铜，建议使用如下工艺：
硫酸铜
7～15g／L
氰化镍钾
l5mg
LEDTA
45g／L
温度
60℃
甲醛
l5ml／L
析出速度
8～10μm／h
用氢氧化钠调整pH值
l2．5
如果不用EDTA，也可以用酒石酸钾钠75g／L。另外，现在已经有商业的专用络合剂出售，这种商业操作在印制线路板行业很普遍。所用的是EDTA的衍生物，其稳定性和沉积速度都比自己配制要好一些。一般随着温度的上升，其延展性也要好一些。在同一温度下，沉积速度慢时所获得的镀层延展性要好一些，同时抗拉强度也增强。为了防止铜粉的产生，可以采用连续过滤的方式来当做空气搅拌。下表是根据
下表是根据资料整理的稳定性较好的一些化学镀铜液的配方。
信息来源：www.jspoly.com
化学镀铜液配方
组 分
不同配方各组分含量(g／L)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
硫酸铜
酒石酸钾钠
EDTA二钠
柠檬酸钠
碳酸钠
氢氧化钠
7.5
- 15
-
- 20
7.5
- 15
-
-
5
10
- 20
-
3
18
85
- —
40
25
25
150
- —
25
40
50
170
-
50
30
50
35
170
-
-
- 50
10
16
-—
-
16
5
150
-
20
30 100
10
-
20
15
续表
组 分
不同配方各组分含量(g／L)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
甲醛(37％)／(mL/L)
氰化钠
丁二腈
硫脲
硫代硫酸钠
乙醇／(mL／L)
2-乙基二硫代氨基甲酸钠
硫氰酸钾
联喹啉
40
0.5
6
0.02
6
0.02
0.01
2
100
0.01
9
0.003
20
0.01
2
.005
100
0.01
5
20
0.01
8(聚甲醛)
0.005
0.01
9(聚甲醛)
0.1
沉积速度／(mg／h)
0.5
5～10
3
6